本文主要介绍使用红外热像仪以及特殊配件对LED芯片内部进行检测，通过对内部的温度分布分析，改善设计，提高LED产品质量。
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速科德电机科技 2022-08-17 10:09:41德国SycoTec高速主轴电机：陶瓷劈刀内孔研磨（外研磨）技术
噜噜噜 2018-06-01 10:20:22从人类基因看生鲜照明
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Elaineluoy 2018-03-30 16:58:02新型LED均匀布光微结构设计和仿真
lkp6300 2018-03-13 12:17:02各主要国家电压
本文主要介绍使用红外热像仪对LED芯片散热片进行检测，通过分析改善散热片设计，发现材料或设计中存在的问题，提高LED产品质量。
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未设置昵称 2023-04-13 17:58:57安全生产隐患排查治理信息化系统软件
PDPI 2022-09-15 15:19:37培养“新工科”人才，安徽工程大学与天马微电子签订战略合作协议
奇偶派 2021-11-24 13:41:19小米财报
a14594260 2021-09-15 19:16:20隐患排查和煤矿化工安全生产预警系统软件解决方案
技术宅 2021-09-10 11:19:06有金属衬底的钢网如何高效设计
本文主要介绍使用红外热像仪以及特殊配件对LED芯片内部进行检测，通过对内部的温度分布分析，改善设计，提高LED产品质量。
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技术宅 2021-09-10 11:19:06有金属衬底的钢网如何高效设计
本次报告主要围绕LED市场趋势与产业链发展、LED的芯片与封装技术及发展和LED技术的垂直整合与光引擎技术三方面展开。
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图片介绍市场上常用的一些芯片外观
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COB是Chip On Board（板上芯片直装）的英文缩写，工艺过程首先是在基底表面用导热环氧树脂(一般用掺银颗粒的环氧树脂)覆盖硅片安放点，是一种通过粘胶剂或焊料将LED芯片直接粘贴到PCB板上，再通过引线键合实现芯片与PCB板间电互连的封装技术
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COB是Chip On Board（板上芯片直装）的英文缩写，工艺过程首先是在基底表面用导热环氧树脂(一般用掺银颗粒的环氧树脂)覆盖硅片安放点，是一种通过粘胶剂或焊料将LED芯片直接粘贴到PCB板上，再通过引线键合实现芯片与PCB板间电互连的封装技术
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三安光电芜湖LED产业化基地项目一期工程投产暨二期工程开工仪式在芜湖市经济开发区举行。三安在芜湖投资的项目主要从事LED外延片、芯片产品的研发与制造，总投资120亿元，分两期建设。本次投产的一期项目投资额为66亿元，
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用专利可视化工具, 结合专利引证分析、文本聚类分析等方法, 对美国科锐公司的LED芯片专利保护策略、专利布局和技术发展方向进行分析, 其结果表明该公司在各相关领域均申请专利以保护其技术优势
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LED的散热现在越来越为人们所重视，这是因为LED的光衰或其寿命是直接和其结温有关，散热不好结温就高，寿命就短，依照阿雷纽斯法则温度每降低10℃寿命会延长2倍。
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LED作为一种全新的光源，正越来越多地被融入到人们的生活当中，它的发展脱离不了人们对照明的需求。当LED作为一种全新的光源去取代上一代光源的时候，就必须比上一代光源具备更多的能够被人们接受的优点，这样，取代的机会才会更大。
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简单介绍了目前国内大功率LED 芯片的现状，对部分产品进行了详细的封装研究，结果显示，国产芯片在光效方面提升迅速，最高已达110 lm /W，主流水平位于90 ～ 100 lm /W 之间，但与进口产品相比都还存在较大差距;各个厂家的芯片封装的LED 光源显色指数高低不一，其主要原因是芯片的峰值波长不同;在性价比方面，国产芯片价格已达到每百流明2 元以下，具有较强的竞争力。
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本系列报告将着重分析国内主要LED芯片上市企业，此文主要分析了三安光电的营业增长情况，产能规模，芯片利润，等方面。
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2011年上半年士兰微公司收入7.63亿，较同期增加8.88%，实现归属母公司股东的净利润8.525元,较去年同期减少28.66%。业绩低于市场年初对公司净利润30%增长的预测。 本文从士兰微业绩出发，分析了营收组成，发展预期以及利润变化情况等方面。
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LED封装主要是提供LED芯片一个平台，让LED芯片有更好的光、电、热的表现，好的封装可让LED有更好的发光效率与好的散热环境，好的散热环境进而提升LED的使用寿命。LED封装技术主要建构在五个主要考虑因素上，分别为光学取出效率、热阻、功率耗散、可靠性及性价比(Lm/$)。
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